Inteligentní desky jsou základními součástmi v oblasti elektroniky, komunikací a IT a poskytují mechanickou podporu a elektrická připojení pro elektronické součástky. Podporují provoz algoritmů umělé inteligence a rozšiřování funkcí inteligentního systému prostřednictvím technologie propojení s vysokou-hustotou.
Typy zahrnují vícevrstvé obvodové desky,-propojovací desky s vysokou hustotou a obalové substráty. Využívají metody stohování a technologie slepých/zakopaných technologií k dosažení vysoké-hustoty kabeláže s měsíční výrobní kapacitou 1 060 000 čtverečních stop. Tento produkt se integruje s platformami internetu věcí (IoT), 5G a průmyslovými cloudy a vytváří inteligentní systém řízení továrny a využívá logistické systémy AGV a vertikální výrobní linky pro nepřetržité galvanické pokovování ke zlepšení efektivity výroby.
Tato technologie vznikla na základě patentů na lept na konci 19. století. Technologie vodivých past byla úspěšně připravena v laboratoři v roce 1935 a předběžný-výrobní systém byl zaveden v roce 1941. Průlomy v technologii galvanického pokovování-v 50. letech 20. století vedly k vývoji vícevrstvých desek. V 21. století se rozlišení vysokofrekvenčních, vysokorychlostních materiálů a fotocitlivých materiálů zvýšilo na 12 μm, což podporuje potřeby 5G komunikace a zařízení umělé inteligence.
V roce 2024 dosáhla míra penetrace vysoko-frekvenčních a vysokorychlostních{2}} materiálů v Číně 15 %, domácí produkce IC substrátů poprvé přesáhla 20 % a výrobní kapacita se rozšířila na 600 000 listů za měsíc. Zdobí každý vrchol moderního života. Inteligentní desky spojují informace o obvodech vysokou rychlostí v nejspolehlivějším, malém prostoru a inteligentně optimalizují každý produkt obvodu. Circuit Boards se špičkovou{10}}technologií a nejsofistikovanějším vybavením poskytují světovým výrobcům elektroniky vysoce-kvalitní, spolehlivé, nízkouhlíkové-a ekologické produkty a nabízejí zákazníkům jednorázové{13}}produktové služby.
